Collection de produits
Segment vertical
Mobile
N° du processeur
x3-C3445
Lithographie
28 nm

Spécifications du processeur

Nb. de cœurs
4
Fréquence de rafale
1.40 GHz
Fréquence de base
1.20 GHz
Cache
1 MB
Puissance de dissipation de scénario (SDP - Scenario Design Power)
2 W

Infos supplémentaires

état
Discontinued
Date de lancement
Q1'15
Options embarquées disponibles
Non

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2 GB
Types de mémoire
1x32 LPDDR2/3 1066
Nb. max. de canaux mémoire
1
Bande passante mémoire maxi
4.2 GB/s

GPU Specifications

Fréquence graphique de base
456 MHz
Sortie graphique
MIPI DSI
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡
1280x800
Prise en charge de DirectX*
9.3
Prise en charge de OpenGL*
ES 3.0
Nbre d'écrans pris en charge
1

Configuration E/S

Nb. de ports USB
1
Révision USB
2.0 OTG
E/S généralistes
5 x I2C
UART
7 x USIF configurable

Spécifications réseau

Fonctions de bande de base
LTE FDD/TDD; up to Cat.6 300Mbps 2CA up to 40MHz DC-HSDPA 42Mbps HSUPA 11Mbps TD-SCDMA EDGE
émetteur-récepteur RF
SMARTi™ 4.5s
Fonctions d'émetteur-récepteur
Low power multimode multiband transceiver for LTE-FDD LTE-TDD 3G 2.5G 2G TD-SCDMA
Pile de protocoles
Intel Release 10 Protocol Stack

Spécifications du package

Température de fonctionnement maximale
85 °C
Température de fonctionnement minimale
-25 °C
Taille du conditionnement
12mm x 12mm

Technologies avancées

Amorçage sécurisé
Oui
Jeux d'instructions
64-bit