Infos essentielles
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Collection de produits
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Nom du code
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Date de lancement
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Q1'15
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état
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Discontinued
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Interruption inattendue
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Q1'16
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Annonce de fin de production
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Friday, November 13, 2015
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Dernière commande
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Friday, January 29, 2016
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Dernier attributs de réception
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Friday, February 26, 2016
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Garantie limitée 3 ans
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Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
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Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
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Format du châssis
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2U Rack
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Dimensions du châssis
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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Format
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Custom 16.7" x 17"
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Rails pour rack inclus
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Non
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Séries de produits compatibles
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
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Conditionnement
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Socket R3
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PDT
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145 W
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Dissipateur thermique
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2
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Dissipateur thermique inclus
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Oui
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Carte mère
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Marché cible
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Cloud/Datacenter
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Carte montable sur rack
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Oui
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Bloc d’alimentation
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1100 W
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Type du bloc d'alimentation
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AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
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1
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Ventilateurs redondants
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Oui
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Alimentation redondante prise en charge
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Supported, requires additional power supply
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Fonds de panier
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Included
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éléments inclus
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(1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX25HSCAR, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 slot and 1x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
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Infos supplémentaires
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Description
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Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, and one 1100W redundant-capable power supply; DC power supply option available and sold separately.
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Mémoire et stockage
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Types de mémoire
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DDR4-1600/1866/2133
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Nb. max. de barrettes DIMM
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24
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
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1.5 TB
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Nb. de disques avant pris en charge
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8
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Format du disque avant
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Hot-swap 2.5"
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Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
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Graphiques intégrés ‡
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Oui
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Options d'extension
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PCIe x4 gén. 3
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1
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PCIe x8 gén. 3
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7
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PCIe x4 gén 2.x
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1
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Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
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1
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Connecteur pour module RAID intégré Intel®
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1
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Configuration E/S
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Nb. de ports USB
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5
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Nb. total de ports SATA
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10
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Configuration RAID
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Nb. de ports série
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2
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Contrôleur LAN intégré
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2x 1-GbE
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Nb. de ports LAN
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2
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Disques optiques pris en charge
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Oui
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Firewire
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Non
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Ports SAS intégrés
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0
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Option SSD eUSB
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Oui
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InfiniBand* intégré
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Non
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Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
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2
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Technologies avancées
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Module de téléadministration Intel® - Support
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Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
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IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
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Oui
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Alimentation redondante Intel®
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Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
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Oui
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Technologie Intel® Server Customization
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Oui
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Technologie Intel® Build Assurance
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Oui
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Technologie Intel® Efficient Power
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Oui
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Technologie Intel® Quiet Thermal
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Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
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Oui
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Technologie de stockage matriciel Intel®
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Non
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Technologie de stockage Intel® Rapid
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Non
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Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
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Oui
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Technologie Intel® Quiet System
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Oui
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Fonction Intel® Fast Memory Access
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Oui
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Fonction Intel® Flex Memory Access
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Oui
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Technologie d'accélération des E/S Intel®
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Oui
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Version du TPM
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1.2
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Product and performance information
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡
Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.