Collection de produits
Segment vertical
Embedded
N° du processeur
B810E
Lithographie
32 nm

Spécifications du processeur

Nb. de cœurs
2
Nombre total de threads
2
Fréquence de base
1.60 GHz
Cache
2 MB Intel® Smart Cache
PDT
35 W

Infos supplémentaires

état
Discontinued
Date de lancement
Q2'11
État d'entretien
End of Servicing Lifetime
Options embarquées disponibles
Oui
Conditions d'utilisation
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
16.6 GB
Types de mémoire
DDR3 1066/1333
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
21.3 GB/s
Mémoire ECC prise en charge
Oui

GPU Specifications

GPU Name
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Fréquence graphique de base
650 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi
1.00 GHz
Sortie graphique
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Technologie Intel InTru 3D
Non
Technologie Intel® Clear Video HD
Non
technologie Intel® Clear Video
Non
Licence Macrovision* nécessaire
Non
Nbre d'écrans pris en charge
2

Options d'extension

Révision PCI Express
2.0
Configurations PCI Express
1x16, 2x8, 1x8 2x4
Nb. de voies PCI Express max.
16

Spécifications du package

Sockets gérés
FCBGA1023
TJUNCTION
100
Taille du conditionnement
31mm x 24mm (FCBGA1023)

Technologies avancées

Technologie Intel® Turbo Boost
Non
Technologie Intel® Hyper-Threading
Non
Intel® 64
Oui
Jeux d'instructions
64-bit
Technologie Intel® My WiFi
Non
Technologie sans fil WiMAX 4G
Non
états d'inactivité
Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
Oui
Intel® Demand Based Switching
Non
Technologies de surveillance thermique
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Non
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Non
Technologie antivol
Non
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Non