état
Launched
Date de lancement
Q3'22
Lithographie
Intel 7

Ressources

Éléments logiques (EL)
85196
Modules logiques adaptatifs (ALM)
28880
Registres du module logique adaptatif (ALM)
115520
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
12
Mémoire embarquée maximale
5.56 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
116
Format DSP (Digital Signal Processing)
Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP), Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision
Peak INT8 (TOPS)
3.05
Système processeur matériel (HPS)
Dual core Arm* Cortex* -A76, Dual core Arm* Cortex* -A55
Contrôleurs de mémoire matériels
Yes
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR4, LPDDR4, LPDDR5

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
352
Prise en charge des normes d'E/S
1.2 V LVCMOS, 1.8 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, True Differential Signaling
Nbre maximal de paires LVDS
48
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen4

Technologies avancées

Hyper-registres
Yes
Sécurité du flux binaire des FPGA
Yes

Spécifications du package

Options de packages
B23B

Infos supplémentaires