Segment vertical
Embedded
N° du processeur
i7-14701E
Lithographie
Intel 7
Prix client conseillé
$392.00

Spécifications du processeur

Nb. de cœurs
8
Nombre de Performance-cores
8
Nombre d'Efficient-cores
0
Nombre total de threads
16
Fréquence Turbo maxi
5.4 GHz
Fréquence Intel® Thermal Velocity Boost
5.4 GHz
Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.4 GHz
Fréquence turbo maximale des Performance-cores
5.4 GHz
Fréquence de base des Performance-cores
2.6 GHz
Cache
33 MB Intel® Smart Cache
Capacité en mémoire cache niveau 2 (max)
16 MB
Puissance de base du processeur
65 W
PDT
65 W

Infos supplémentaires

état
Launched
Date de lancement
Q3'24
Options embarquées disponibles
Yes
Conditions d'utilisation
Embedded Broad Market Commercial Temp

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
192 GB
Types de mémoire
Up to DDR5 5600 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
89.6 GB/s
Mémoire ECC prise en charge
Yes

GPU Specifications

GPU Name
Intel® UHD Graphics 770
Fréquence graphique de base
300 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi
1.65 GHz
Sortie graphique
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unités d'exécution
32
Résolution maximale (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Résolution maximale (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de OpenGL*
4.5
Prise en charge d'OpenCL*
3.0
Moteurs du codec multi-format
2
Technologie Intel® Quick Sync Video
Yes
Technologie Intel® Clear Video HD
Yes
Nbre d'écrans pris en charge
4
ID de périphérique
0xA780

Options d'extension

Révision de l'interface multimédia directe (DMI)
4.0
Nombre maximum de voies DMI
8
évolutivité
1S Only
Révision PCI Express
5.0 and 4.0
Configurations PCI Express
Up to 1x16+4, 2x8+4
Nb. de voies PCI Express max.
20

Spécifications du package

Sockets gérés
FCLGA1700
Configuration processeur(s) maxi
1
Spécifications de la solution thermique
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Taille du conditionnement
45.0 mm x 37.5 mm
Température de fonctionnement maximale
100 °C

Technologies avancées

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Yes
Intel® Volume Management Device (VMD)
Yes
Accélérateur Intel® Gaussian & Neural Accelerator
3.0
Intel® Thread Director
Yes
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Yes
Technologies Intel® Speed Shift
Yes
Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Yes
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper-Threading
Yes
Intel® 64
Yes
Jeux d'instructions
64-bit
Extensions au jeu d'instructions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
états d'inactivité
Yes
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
Yes
Technologies de surveillance thermique
Yes

Sécurité et fiabilité

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform
Technologie Intel® Threat Detection (TDT)
Yes
Technologie d'administration active Intel®
Yes
Intel® Standard Manageability (ISM)
Yes
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Yes
Intel® One-Click Recovery
Yes
Admissibilité à l'Intel® Hardware Shield
Yes
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Yes
Intel® Total Memory Encryption - Clé multiple
Yes
Nouvelles instructions Intel® AES
Yes
Secure Key
Yes
Intel® OS Guard
Yes
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Yes
Bit de verrouillage
Yes
Intel® Boot Guard
Yes
Mode-based Execute Control (MBEC)
Yes
Programme Intel® Stable Image Platform
Yes
Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp)
Yes
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Yes
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Yes
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
Yes