Collection de produits
Date de lancement
Q1'23
état
Discontinued
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Format du châssis
2U Front IO, 4 node Rack
Dimensions du châssis
597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
Format
8.33” x 21.5”
Rails pour rack inclus
Oui
Séries de produits compatibles
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket- E LGA4677
PDT
350 W
Dissipateur thermique
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing, Scalable Performance
Carte montable sur rack
Oui
éléments inclus
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
Carte Riser incluse
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Infos supplémentaires

Description
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2 TB
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Non

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Révision PCI Express
5.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Nb. total de ports SATA
2
Configuration USB
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Nb. de liaisons UPI
3
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Nb. de ports LAN
2

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Clés Advanced System Management
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Non
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Intel® Total Memory Encryption
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® SPS
Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui