Module d'accélération pour système serveur Intel® D50DNP2MFALAC
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Infos essentielles
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
(1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
(2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
(2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
(1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
(1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
(2) – Power cable – iPN M44103-xxx
(1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
Infos supplémentaires
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.
Mémoire et stockage
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
Options d'extension
Configuration E/S
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Spécifications du package
Technologies avancées
Sécurité et fiabilité
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.