Segment vertical
Embedded
N° du processeur
i7-13700TE
Lithographie
Intel 7
Prix client conseillé
$390.00
Conditions d'utilisation
Embedded Broad Market Commercial Temp

Spécifications du processeur

Nb. de cœurs
16
Nombre de Performance-cores
8
Nombre d'Efficient-cores
8
Nombre total de threads
24
Fréquence Turbo maxi
4.80 GHz
Fréquence turbo maximale des Performance-cores
4.80 GHz
Fréquence turbo maximale des Efficient-cores
3.60 GHz
Fréquence de base des Performance-cores
1.10 GHz
Fréquence de base des Efficient-cores
800 MHz
Fréquence de base
1.10 GHz
Cache
30 MB Intel® Smart Cache
Capacité en mémoire cache niveau 2 (max)
24 MB
Puissance de base du processeur
35 W
PDT
35 W

Infos supplémentaires

état
Launched
Date de lancement
Q1'23
Options embarquées disponibles
Oui

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
128 GB
Types de mémoire
Up to DDR5 5600 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
89.6 GB/s
Mémoire ECC prise en charge
Oui

GPU Specifications

Nom du GPU
Intel® UHD Graphics 770
Fréquence graphique de base
300 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi
1.60 GHz
Sortie graphique
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unités d'exécution
32
Résolution maximale (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Résolution maximale (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de OpenGL*
4.5
Prise en charge d'OpenCL*
3.0
Moteurs du codec multi-format
2
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel® Clear Video HD
Oui
Nbre d'écrans pris en charge
4
ID de périphérique
0xA780

Options d'extension

Révision de l'interface multimédia directe (DMI)
4.0
Nombre maximum de voies DMI
8
évolutivité
1S Only
Révision PCI Express
5.0 and 4.0
Configurations PCI Express
Up to 1x16+4, 2x8+4
Nb. de voies PCI Express max.
20

Spécifications du package

Sockets gérés
FCLGA1700
Configuration processeur(s) maxi
1
Spécifications de la solution thermique
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Taille du conditionnement
45.0 mm x 37.5 mm
Température de fonctionnement maximale
100 °C

Technologies avancées

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Oui
Accélérateur Intel® Gaussian & Neural Accelerator
3.0
Intel® Thread Director
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Technologies Intel® Speed Shift
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper-Threading
Oui
Intel® 64
Oui
Jeux d'instructions
64-bit
Extensions au jeu d'instructions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
états d'inactivité
Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui

Sécurité et fiabilité

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Enterprise
Technologie Intel® Threat Detection (TDT)
Oui
Technologie d'administration active Intel®
Oui
Intel® Standard Manageability (ISM)
Oui
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Oui
Intel® One-Click Recovery
Oui
Admissibilité à l'Intel® Hardware Shield
Oui
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Oui
Intel® Total Memory Encryption
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Secure Key
Oui
Intel® OS Guard
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Mode-based Execute Control (MBEC)
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform
Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
Oui