Collection de produits
Date de lancement
Q1'23
état
Discontinued
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Format du châssis
2U Rack
Dimensions du châssis
770 x 438 x 87 mm
Format
18.79” x 16.84”
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket-E LGA4677
PDT
250 W
Dissipateur thermique inclus
Non
Chipset de la carte
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
2100 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
0
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
(12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
(1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included

Infos supplémentaires

Description
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 3.5" HDD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Mémoire et stockage

Types de mémoire
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Nb. max. de barrettes DIMM
32
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
Nb. de disques avant pris en charge
12
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Révision PCI Express
5.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Prise en charge OCP (Open Compute Port)
1 x 3.0
Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
10
Configuration USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1/5/10
Nb. de ports série
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Clés Advanced System Management
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Intel® Total Memory Encryption
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui