Système serveur Intel® M50FCP2UR312
Système serveur Intel® M50FCP2UR312
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Infos essentielles
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
(12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
(1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included
Infos supplémentaires
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 3.5" HDD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
Mémoire et stockage
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
Options d'extension
Configuration E/S
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Spécifications du package
Technologies avancées
Sécurité et fiabilité
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.