Collection de produits
Date de lancement
Q1'23
état
Discontinued
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Format du châssis
1U Rack
Dimensions du châssis
767 x 438 x 43 mm
Format
18.79” x 16.84”
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket-E LGA4677
PDT
205 W
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1600 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
0
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Oui
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
(12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
(12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 2.5" SSD with air cooling.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Nb. max. de barrettes DIMM
32
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
Nb. de disques avant pris en charge
12
Format du disque avant
Hot-swap 2.5" SSD
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Révision PCI Express
5.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Prise en charge OCP (Open Compute Port)
1 x 3.0
Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
10
Configuration USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1/5/10
Nb. de ports série
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Clés Advanced System Management
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Intel® Total Memory Encryption
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui