Infos essentielles

Date de lancement
Q2'21
état
Launched
Interruption inattendue
2026
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Format du châssis
1U Rack
Dimensions du châssis
781 x 438 x 43 mm
Format
18.79” x 16.84”
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket-P4
PDT
270 W
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1300 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
0
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Oui
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included
Carte Riser incluse
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Mémoire et stockage

Types de mémoire
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
Nb. de disques avant pris en charge
12
Format du disque avant
Hot-Swap 2.5" SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
6
Configuration USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Nb. total de ports SATA
10
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1/5/10
Nb. de ports série
2
Ports SAS intégrés
8

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Version du TPM
2.0