Infos essentielles

Date de lancement
Q2'21
état
Launched
Interruption inattendue
2026
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Format du châssis
2U Rack
Dimensions du châssis
770 x 446 x 87 mm
Format
18.79” x 16.84”
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket-P4
PDT
270 W
Dissipateur thermique inclus
Non
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
2100 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
0
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included

Infos supplémentaires

Description
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Mémoire et stockage

Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Nb. max. de barrettes DIMM
32
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
Nb. de disques avant pris en charge
24
Format du disque avant
Hot-Swap 2.5" SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
6
Configuration USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Nb. total de ports SATA
10
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1/5/10
Nb. de ports série
2
Ports SAS intégrés
8

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Version du TPM
2.0