Infos essentielles
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Collection de produits
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Nom du code
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état
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Discontinued
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Date de lancement
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Q2'21
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Interruption inattendue
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2023
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Annonce de fin de production
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Friday, May 5, 2023
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Dernière commande
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Friday, June 30, 2023
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Garantie limitée 3 ans
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Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
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Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
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Séries de produits compatibles
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Format
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18.79” x 16.84”
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Format du châssis
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Rack
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Conditionnement
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Socket-P4
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Carte montable sur rack
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Oui
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PDT
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270 W
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éléments inclus
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(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
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Chipset de la carte
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Marché cible
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Mainstream
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Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
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Non
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Description
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Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink |
Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
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12 TB
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Types de mémoire
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series |
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Nb. max. de canaux mémoire
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16
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Bande passante mémoire maxi
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3200 GB/s
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Nb. max. de barrettes DIMM
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32
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Mémoire ECC prise en charge ‡
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Oui
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Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
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Oui
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Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
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Graphiques intégrés ‡
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Oui
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Sortie graphique
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VGA
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Options d'extension
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Révision PCI Express
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4.0
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
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32
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
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32
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
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16
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Configuration E/S
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Prise en charge OCP (Open Compute Port)
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1 x 3.0
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Nb. de ports USB
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6
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Configuration USB
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• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel • One USB 2.0 internal Type-A |
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Révision USB
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2.0 & 3.0
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Nb. total de ports SATA
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10
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Nb. de liaisons UPI
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3
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Configuration RAID
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0/1/5/10
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Nb. de ports série
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2
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Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
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2
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Technologies avancées
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Clés Advanced System Management
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Oui
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Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
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Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
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Oui
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Module de téléadministration Intel® - Support
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Oui
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Intel® Node Manager
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Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
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Oui
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Version du TPM
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2.0
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Sécurité et fiabilité
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Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Oui
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Product and performance information
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡
Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.