Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
Q2'21
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
8.33” x 21.5”
Format du châssis
Rack
Conditionnement
Socket-P4
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
205 W
éléments inclus
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Nb. max. de canaux mémoire
16
Bande passante mémoire maxi
204.8 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Mémoire ECC prise en charge
Oui
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Révision PCI Express
4.0
Nb. de voies PCI Express max.
32
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
8
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Configuration USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
2
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Advanced System Management key
Oui
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui