Infos essentielles

Collection de produits
Famille de système serveur Intel® D50TNP
état
Launched
Date de lancement
Q2'21
Interruption inattendue
2025
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
8.33” x 21.5”
Format du châssis
Rack
Conditionnement
Socket-P4
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
205 W
éléments inclus
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2 TB
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Nb. max. de canaux mémoire
16
Bande passante mémoire maxi
204.8 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Nb. de voies PCI Express max.
32
Révision PCI Express
4.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Configuration USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
2
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui

Intel® Transparent Supply Chain

Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui