Infos essentielles

Collection de produits
Famille de système serveur Intel® D50TNP
état
Launched
Date de lancement
Q3'21
Interruption inattendue
2025
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
8.33” x 21.5”
Format du châssis
2U Rack
Conditionnement
Socket-P4
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
205 W
éléments inclus
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Nb. max. de canaux mémoire
16
Bande passante mémoire maxi
204.8 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Mémoire ECC prise en charge
Oui
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Nb. de voies PCI Express max.
56
Révision PCI Express
4.0
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
8
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24

Configuration E/S

Nb. de ports USB
3
Configuration USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
2
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
0/1/5
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui

Intel® Transparent Supply Chain

Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui