Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2009
Lithographie
60 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
15000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
4
Mémoire embarquée maximale
504 Kb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
56
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR, DDR2, SDR

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
343
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Non
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
E144, M164, M256, U256, F256, F484