Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2017
Lithographie
20 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
150000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
54770
Registres du module logique adaptatif (ALM)
219080
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
10
Mémoire embarquée maximale
10.652 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
156
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
284
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
118
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
12
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
12.5 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen2

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui

Spécifications du package

Options de packages
U484, F672, F780

Infos supplémentaires