Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2010
Lithographie
28 nm

Ressources

éléments logiques (EL)
490000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
185000
Registres du module logique adaptatif (ALM)
740000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
24
Mémoire embarquée maximale
46.65 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
399
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Support mémoire externe (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Configuration E/S

Nombre maximal d'utilisateurs des E/S
600
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Nbre maximal de paires LVDS
300
Nbre maximum d'émetteurs-récepteurs NRZ
66
Débit de données NRZ maximal
14.1 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen3

Spécifications du package

Options de packages
F1517, F1760

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires