Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2010
Lithographie
28 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
840000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
317000
Registres du module logique adaptatif (ALM)
1268000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
32
Mémoire embarquée maximale
61.67 Mb
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
352
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
600
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Nbre maximal de paires LVDS
300
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
66
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
14.1 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen3

Spécifications du package

Options de packages
F1760

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires