Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
Q3'19
Lithographie
14 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
2073000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
702720
Registres du module logique adaptatif (ALM)
2810880
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
16
Mémoire embarquée maximale
239.5 Mb
Mémoire à bande passante maximale
8 GB
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
3960
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Intel® Optane™ Persistent Memory, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
612
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
306
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs sans retour à zéro (NRZ, Non-Return to Zero)
84
Débit de données maximal sans retour à zéro (NRZ)
28.9 Gbps
Nombre maximal d'émetteurs-récepteurs à modulation d'impulsions en amplitude (PAM4, Pulse-Amplitude Modulation)
12
Débit de données maximal à modulation d'impulsions en amplitude (PAM4)
57.8 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen3, PCIe Gen4, 10/25/100G Ethernet, UPI

Technologies avancées

Hyper-registres
Oui
Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui

Spécifications du package

Options de packages
F2597

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires