Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2017
Lithographie
14 nm

Ressources

éléments logiques (EL)
1679000
Modules logiques adaptatifs (ALM)
569200
Registres du module logique adaptatif (ALM)
2276800
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
16
Mémoire embarquée maximale
223.5 Mb
Quantité maximale de mémoire à haute bande passante
16 GB
Blocs DSP (Digital Signal Processing)
3326
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Contrôleurs de mémoire matériels
Oui
Support mémoire externe (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Configuration E/S

Nombre maximal d'utilisateurs des E/S
656
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Nbre maximal de paires LVDS
312
Nbre maximum d'émetteurs-récepteurs NRZ
96
Débit de données NRZ maximal
28.9 Gbps
Nbre maximal d'émetteurs-récepteurs PAM4
36
Débit de données PAM4 maximal
57.8 Gbps
IP matérielle de protocole d'émetteur-récepteur
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Technologies avancées

Hyper-registres
Oui
Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui

Spécifications du package

Options de packages
F2597, F2912

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires