Infos essentielles

Collection de produits
FPGA Intel® MAX® 10
état
Launched
Date de lancement
2014
Lithographie
55 nm

Ressources

éléments logiques (EL)
16000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
4
Mémoire embarquée maximale
549 Kb
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Support mémoire externe (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
Mémoire flash de l'utilisateur
Oui
Stockage de configuration interne
Oui

Configuration E/S

Nombre maximal d'utilisateurs des E/S
320
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Nbre maximal de paires LVDS
22

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Oui

Spécifications du package

Options de packages
F256, U324, F484, E144, U169, U324

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires