Collection de produits
FPGA Intel® MAX® 10
état
Launched
Date de lancement
2014
Lithographie
55 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
25000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
4
Mémoire embarquée maximale
675 Kb
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
Mémoire flash de l'utilisateur
Oui
Stockage de configuration interne
Oui

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
360
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Nbre maximal de paires LVDS
24

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Oui

Spécifications du package

Options de packages
F256, F484, E144

Infos supplémentaires