Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
2014
Lithographie
55 nm

Ressources

Éléments logiques (EL)
2000
Boucles de structure et d'E/S à phase asservie (PLL)
2
Mémoire embarquée maximale
108 Kb
Format DSP (Digital Signal Processing)
Multiply
Contrôleurs de mémoire matériels
Non
Interfaces de mémoire externes (EMIF)
SRAM
Mémoire flash de l'utilisateur
Oui
Stockage de configuration interne
Oui

Configuration E/S

Nombre maximal d'E/S utilisateur
246
Prise en charge des normes d'E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Nbre maximal de paires LVDS
15

Technologies avancées

Sécurité du flux binaire des FPGA
Oui
Convertisseur analogique-numérique
Non

Spécifications du package

Options de packages
V36, U324, E144, M153, U169, U324

Infos supplémentaires