Infos essentielles

Collection de produits
Kit Intel® NUC avec processeurs Intel® Core™ de 11ᵉ génération
état
Launched
Date de lancement
Q1'21
Systèmes d'exploitation pris en charge
Windows 10, 64-bit*
Numéro de la carte mère
NUC11PABi3
Format
UCFF (4" x 4")
Conditionnement
Soldered-down BGA
Format du disque interne
M.2 and 2.5" Drive
Nb. de disques internes pris en charge
2
Lithographie
10 nm
PDT
40 W
Tension d'entrée CC prise en charge
19 VDC
VProTechnology
Non
Nb. de cœurs
2
Nb. de threads
4
Fréquence Turbo maxi
4.10 GHz
Période de garantie
3 yrs

Infos supplémentaires

Embedded
Non
Description
Other features: Includes far-field quad array microphones

Mémoire et stockage

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
64 GB
Types de mémoire
DDR4-3200 1.2V SO-DIMM
Nb. max. de canaux mémoire
2
MaxMemoryBandwidth
51.2 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
2
Mémoire ECC prise en charge
Non

Processeur graphique

Graphiques de processeur
Graphiques UHD Intel® pour processeurs Intel® Core™ de 11ᵉ génération
Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4
Nbre d'écrans pris en charge
4

Options d'extension

Révision PCI Express
Gen4
Configurations PCI Express
M.2 slot with PCIe X4 lanes
RemovableMemoryCardSlotType
SDXC with UHS-II support
Emplacement de carte M.2 (stockage)
22x80

Configuration E/S

Nb. de ports USB
7
Configuration USB
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers
Révision USB
2.0, 3.1 Gen2
Configuration USB 2.0 (arrière + interne)
0 + 1
Configuration USB 3.0 (externe + interne)
2B 2F + 1
Nb. total de ports SATA
2
Nb. max. de ports SATA à 6,0 Go/s
2
Audio (canal arrière + canal avant)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
Contrôleur LAN intégré
Intel® Ethernet Controller i225-V
Connectivité sans fil intégrée
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Bluetooth intégré
Oui
Capteur infrarouge de réception
Oui
Connecteurs supplémentaires
CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
Nombre de ports Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3

Spécifications du package

Dimensions du châssis
117 x 112 x 51mm

Technologies avancées

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
VProTechnology
Non
TPM
Non
Contrôleur son haute définition Intel®
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid
Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui