Infos essentielles

Collection de produits
Famille de système serveur Intel® M20MYP
Date de lancement
Q2'20
état
Launched
Interruption inattendue
2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Format du châssis
1U Rack
Dimensions du châssis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Format
SSI EEB (12 x 13 in)
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
150 W
Dissipateur thermique
(2) AXXSTPHMKIT1U
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Cloud/Datacenter
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
750 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Mémoire et stockage

Profil de stockage
Hybrid Storage Profile
Types de mémoire
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
512 GB
Nb. de disques avant pris en charge
4
Format du disque avant
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD

Options d'extension

PCIe x16 gén. 3
2
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
7
Configuration USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Nb. total de ports SATA
6
Nb. de liaisons UPI
2
Configuration RAID
0,1,5,10
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
Oui
Nb. de ports LAN
2

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0