Infos essentielles

Collection de produits
Capacité
2 TB
état
Discontinued
Date de lancement
Q1'20
Type de lithographie
3D3 QLC
Conditions d'utilisation
PC/Client/Tablet

Spécifications de performance

Lecture séquentielle (jusqu'à)
2000 MB/s
écriture séquentielle (jusqu'à)
2000 MB/s
Consommation - Actif
0.1 W
Consommation - Inactif
0.04 W

Fiabilité

Vibration - En fonctionnement
2.17 GRMS
Vibration - à l'arrêt
3.13 GRMS
Plage de température de fonctionnement
0°C to 70°C
Température de fonctionnement (maximum)
70 °C
Température de fonctionnement (minimum)
0 °C
Classement selon endurance (Relevés de durée de vie)
600 TBW
Temps moyen entre les défaillances (MTBF)
1.6 million hours
UBER (Uncorrectable Bit Error Rate)
<1 sector per 10^15 bits read
Période de garantie
5 yrs

Infos supplémentaires

URL d'infos complémentaires

Spécifications du package

Poids
<10 grams
Format
M.2 22 x 80mm
Interface
PCIe 3.0 x4, NVMe

Technologies avancées

Protection améliorée des données en cas de panne de courant
Non
Chiffrement du matériel
AES 256 bit
Technologie à haute endurante (HET, High Endurance Technology)
Non
Gestion et consignation de la température
Non
Protection des données de bout en bout
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Oui
Intel® Rapid Start Technology
Oui
Intel® Remote Secure Erase
Non