état
Discontinued
Date de lancement
Q2'19
Interruption inattendue
2020
Annonce de fin de production
Thursday, May 7, 2020
Dernière commande
Friday, October 30, 2020
Dernier attributs de réception
Thursday, December 31, 2020
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Nb. de liens QPI
2
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Format
Custom 6.8" x 19.1"
Format du châssis
2U Rack
Conditionnement
Socket P
Systèmes intégrés disponibles
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
165 W
éléments inclus
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) Intel® Xeon® processor Scalable family

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM

(1) AXXBPLCKIT.
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
URL d'infos complémentaires

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2.8 TB
Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nb. max. de canaux mémoire
12
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge
Oui
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Non
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Révision PCI Express
3.0
Nb. de voies PCI Express max.
80
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
2
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
4
Configuration RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Nb. de ports série
1
Nb. de ports LAN
2
Contrôleur LAN intégré
Dual 10GBase-T ports

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Version du TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui