Infos essentielles

état
Launched
Date de lancement
Q2'19
Interruption inattendue
2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Nb. de liens QPI
2
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Format
Custom 6.8" x 19.1"
Format du châssis
2U Rack
Conditionnement
Socket P
Systèmes intégrés disponibles
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
165 W
éléments inclus
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPSR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
URL d'infos complémentaires

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
2.8 TB
Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nb. max. de canaux mémoire
12
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge
Oui
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Non
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Nb. de voies PCI Express max.
80
Révision PCI Express
3.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
2
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
4
Configuration RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Nb. de ports série
1
Nb. de ports LAN
2
Contrôleur LAN intégré
Dual 10GbE SFP+ ports support

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Intel® Node Manager
Oui

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui