Infos essentielles

Collection de produits
Date de lancement
Q2'19
état
Launched
Interruption inattendue
2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
Format du châssis
1U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Format
Custom 16.7" x 17"
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
165 W
Dissipateur thermique
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1100 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
(8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly
*260 mm front panel cable – iPN J25698-xxx
(1) Pre-installed front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) 290 mm Intel QAT cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
See Configuration Guide for complete list

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
7.5 TB
Nb. de disques avant pris en charge
8
Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Emplacement Super PCIe x24 Riser
1
PCIe x16 gén. 3
2
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
2
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
2
Nb. de liaisons UPI
3
Configuration RAID
SW RAID 0/1
Nb. de ports série
2
Contrôleur LAN intégré
1GbE (mgmt port)
Nb. de ports LAN
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Non
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui