Infos essentielles

Collection de produits
Date de lancement
Q2'19
état
Launched
Interruption inattendue
2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Systèmes d'exploitation pris en charge
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Format du châssis
2U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Format
Custom 16.7" x 17"
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
165 W
Dissipateur thermique
(2) FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Type du bloc d'alimentation
AC
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets. In
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
o 410 mm front panel cable H26893-xxx
o 640 mm front panel USB 2.0 cable H20005-xxx
(1) 175 mm backplane I2C cable H91172-xxx
(1) 800 mm mini SAS HD cable AXXCBL800HDHD
(1) 875 mm mini SAS HD cable AXXCBL875HDHD
(1) 950 mm mini SAS HD cable AXXCBL950HDHD
(1) 525/675 mm backplane power cable H82097-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans
See Configuration Guide for complete list

Infos supplémentaires

Description
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
7.5 TB
Nb. de disques avant pris en charge
12
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nb. de disques arrière pris en charge
2
Format du disque arrière
2.5" SATA (optional)
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

PCIe x4 gén. 3
1
PCIe x8 gén. 3
3
PCIe x16 gén. 3
2
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
4
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
12

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
10
Nb. de liaisons UPI
2
Configuration RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
2
Contrôleur LAN intégré
1GbE (mgmt port)
Nb. de ports LAN
1
Disques optiques pris en charge
Oui

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Non
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui