Infos essentielles

Collection de produits
état
Launched
Date de lancement
Q2'19
Type de lithographie
64-Layer QLC 3D NAND
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Spécifications de performance

Lecture séquentielle (jusqu'à)
3200 MB/s
écriture séquentielle (jusqu'à)
1600 MB/s
Lecture aléatoire (100%)
580000 IOPS (4K Blocks)
Écriture aléatoire (100 %)
245 MB/s (16K Blocks)
Consommation - Actif
20W
Consommation - Inactif
5W

Fiabilité

Vibration - En fonctionnement
2.17 GRMS
Vibration - à l'arrêt
3.13 GRMS
Choc (en fonctionnement et à l'arrêt)
1000G (0.5ms)
Plage de température de fonctionnement
15°C to 70°C
Température de fonctionnement (maximum)
70 °C
Température de fonctionnement (minimum)
15 °C
Classement selon endurance (Relevés de durée de vie)
5PBW(random), 24.6PBW(sequential)
Temps moyen entre les défaillances (MTBF)
2 million hours
UBER (Uncorrectable Bit Error Rate)
1 sector per 10^17 bits read
Période de garantie
5 yrs

Spécifications du package

Poids
215g
Format
E1.L
Interface
PCIe 3.1 x4, NVMe

Technologies avancées

Protection améliorée des données en cas de panne de courant
Oui
Chiffrement du matériel
AES 256 bit
Technologie à haute endurante (HET, High Endurance Technology)
Non
Gestion et consignation de la température
Oui
Protection des données de bout en bout
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Non
Intel® Rapid Start Technology
Non
Intel® Remote Secure Erase
Non