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Infos essentielles

Collection de produits
Nom du code
Date de lancement
Q3'18
état
Discontinued
Interruption inattendue
Q3'19
Annonce de fin de production
Thursday, June 6, 2019
Dernière commande
Thursday, August 22, 2019
Dernier attributs de réception
Sunday, December 22, 2019
Garantie limitée 3 ans
Oui
Format du châssis
2U Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Conditionnement
Socket P
PDT
125 W
Dissipateur thermique
2
Dissipateur thermique inclus
Oui
Carte mère
Chipset de la carte
Marché cible
Cloud/Datacenter
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1300 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
2
Ventilateurs redondants
Oui
Alimentation redondante prise en charge
Oui
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Gold 6130H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

Infos supplémentaires

Description
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Gold 6130 Processor.

Mémoire et stockage

Mémoire incluse
1 x 16GB DDR4 2666MHz
Types de mémoire
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
768 GB
Nb. de disques avant pris en charge
8
Format du disque avant
Hot-swap 2.5"

Options d'extension

PCIe x8 gén. 3
7
PCIe x4 gén 2.x
1

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
12
Contrôleur LAN intégré
2 x 10GbE
Ports SAS intégrés
2

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie Intel® Server Customization
Oui
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Non
Version du TPM
2.0
Product and performance information

Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.