Infos essentielles

état
Discontinued
Date de lancement
Q3'18
Interruption inattendue
Q3'19
Annonce de fin de production
Monday, April 22, 2019
Dernière commande
Thursday, August 22, 2019
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Non
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Systèmes d'exploitation pris en charge
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Format
Custom 6.8" x 19.1"
Format du châssis
2U Rack
Conditionnement
Socket P
Systèmes intégrés disponibles
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Carte montable sur rack
Oui
PDT
165 W
éléments inclus
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
URL d'infos complémentaires

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1.46 TB
Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Nb. max. de canaux mémoire
12
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés
Non
Sortie graphique
VGA

Options d'extension

Nb. de voies PCI Express max.
80
Révision PCI Express
3.0
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
2
Révision USB
3.0
Nb. total de ports SATA
4
Configuration RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Nb. de ports série
1
Nb. de ports LAN
2
Contrôleur LAN intégré
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Intel® Node Manager
Oui

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Non
Version du TPM
2.0

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Oui