Date de lancement
Q1'22
état
Discontinued
Interruption inattendue
2023
Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
Dernière commande
Friday, June 30, 2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Format du châssis
1U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Format
Custom 16.7" x 17"
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
165 W
Dissipateur thermique
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Chipset de la carte
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1300 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WF0R
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks.
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
o 260 mm front panel cable J25698-xxx
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx
(2) Standard CPU Carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power strap H23961-00x
Spares for each screw type included

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
Nb. de disques avant pris en charge
4
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Oui

Options d'extension

Emplacement Super PCIe x24 Riser
1
PCIe x16 gén. 3
2
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
4
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
10
Nb. de liaisons UPI
2
Configuration RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
2
Contrôleur LAN intégré
1GbE (mgmt port)
Nb. de ports LAN
1

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid
Oui
Version du TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui