Infos essentielles
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Collection de produits
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Nom du code
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Date de lancement
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Q1'22
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état
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Discontinued
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Interruption inattendue
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2023
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Annonce de fin de production
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Friday, May 5, 2023
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Dernière commande
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Friday, June 30, 2023
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Garantie limitée 3 ans
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Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
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Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
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Systèmes d'exploitation pris en charge
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VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Format du châssis
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1U, Spread Core Rack
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Dimensions du châssis
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16.93" x 27.95" x 1.72"
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Format
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Custom 16.7" x 17"
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Séries de produits compatibles
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
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Socket P
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PDT
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165 W
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Dissipateur thermique
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(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Dissipateur thermique inclus
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Oui
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Carte mère
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Chipset de la carte
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Marché cible
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Mainstream
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Carte montable sur rack
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Oui
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Bloc d’alimentation
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1300 W
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Type du bloc d'alimentation
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AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
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1
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Alimentation redondante prise en charge
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Supported, requires additional power supply
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Fonds de panier
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Included
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éléments inclus
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(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3 (8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. (1) Preinstalled standard control panel assembly (board only FXXFPANEL2) (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB) (1) 200mm backplane I2C cable H91170-xxx (1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT (1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT (1) 400mm backplane power cable H82099-xxx (1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001 (1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx (1) Air duct H90054-xxx (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS (2) CPU heat sinks J39509-xxx (2) Standard CPU carriers H72851-xxx (8) DIMM slot blanks iPN G75158-xxx (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx (1) Power supply bay blank insert (2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x |
Infos supplémentaires
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Description
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
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Mémoire et stockage
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Types de mémoire
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Nb. max. de barrettes DIMM
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24
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
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6 TB
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Nb. de disques avant pris en charge
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8
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Format du disque avant
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Hot-swap 2.5"
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Nb. de disques internes pris en charge
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2
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Format du disque interne
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M.2 SSD
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Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
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Oui
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Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
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Graphiques intégrés ‡
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Oui
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Options d'extension
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Révision PCI Express
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3.0
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Emplacement Super PCIe x24 Riser
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1
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PCIe x16 gén. 3
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2
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Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
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4
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Connecteur pour module RAID intégré Intel®
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1
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
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1x PCIe Gen3 x16
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
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1x PCIe Gen3 x16
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Configuration E/S
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Nb. de ports USB
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5
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|---|---|
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Nb. total de ports SATA
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10
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Nb. de liaisons UPI
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2
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Configuration RAID
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Nb. de ports série
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2
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Contrôleur LAN intégré
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1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
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Nb. de ports LAN
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3
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Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
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2
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Technologies avancées
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Module de téléadministration Intel® - Support
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Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
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Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
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Oui
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Technologie de stockage Intel® Rapid
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Oui
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Version du TPM
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2.0
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Intel® Transparent Supply Chain
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Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
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Oui
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Product and performance information
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡
Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.