Collection de produits
Date de lancement
Q2'17
état
Discontinued
Interruption inattendue
Q3'20
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Format du châssis
2U Rack
Dimensions du châssis
17.24" x 28.86" x 3.42"
Format
Custom 6.8" x 18.9"
Conditionnement
Socket R3
Dissipateur thermique
8 (4x2)
Dissipateur thermique inclus
Oui
Marché cible
Cloud/Datacenter
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1600 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Ventilateurs redondants
Non
Alimentation redondante prise en charge
Oui
Fonds de panier
Included
éléments inclus
Intel® Server Chassis H2224XXXKR2 with four Hypervisor Nodes. Each Hypervisor Node includes an Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2).

Infos supplémentaires

Description
Cloud Block for OnApp Scale System - Includes four Hypervisor Nodes with Intel Server Board, Chassis, Xeon E5 Processor, Intel Solid State Drives and memory, designed for OnApp and configured to add to a Starter System deployment for additional scaling.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1 TB
Nb. de disques avant pris en charge
24
Format du disque avant
Hot-swap 2.5"

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Non

Options d'extension

PCIe x8 gén. 3
1
PCIe x16 gén. 3
1

Configuration E/S

Nb. de ports USB
16
Nb. total de ports SATA
24
Nb. de ports série
4
Contrôleur LAN intégré
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
Nb. de ports LAN
16

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
8

Technologies avancées

Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie Intel® Server Customization
Oui
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de stockage matriciel Intel®
Non
Technologie Intel® Quiet System
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Oui
Version du TPM
2.0