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Spécifications techniques

Infos essentielles

état
Launched
Collection de produits
Famille de systèmes serveurs Intel® S9200WK
Date de lancement
Q3'19
Interruption inattendue
2022
Garantie limitée 3 ans
Oui
Format
8.33” x 21.5”
Systèmes d'exploitation pris en charge
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Format du châssis
2U Rack front IO
Systèmes intégrés disponibles
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
2.0
PDT
350 W
éléments inclus
(1) Server board
(1) 2U service module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9242 Processor
(2) 2U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Description
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Spécifications de la mémoire

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Non
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
3 TB
Types de mémoire
DDR4 RDIMM 2933
Nb. max. de canaux mémoire
24

Options d'extension

PCIe x16 gén. 3
4

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Version du TPM
2.0
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Non

Version du TPM
2.0

Évaluations

Points forts

Performances maximales des processeurs Intel® Xeon® Platinum 9200 de 2e génération

  • Des performances de pointe par socket avec les processeurs Intel® Xeon® Platinum 9200 de 2e génération présentant le plus grand nombre de cœurs
  • Doublez la bande passante de mémoire pour les charges de travail exigeantes en mémoire avec 12 canaux mémoire par processeur et 24 canaux mémoire par module de calcul
  • Les nouvelles instructions Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) pour l'analyse de données accélèrent considérablement les performances d'inférence
  • Boîtier à plusieurs puces optimisé pour les performances et la densité

Serveur en rack 2U à densité optimisée avec options de refroidissement par air et par liquide

  • Jusqu'à quatre modules de calcul par châssis 2U pouvant prendre en charge plusieurs types de module de calcul dans un seul châssis
  • Module de calcul intégrant deux processeurs avec une technologie de refroidissement de pointe pour un refroidissement par air ou liquide à débit élevé, pour processeurs, RV, DIMM et RV mémoire permettant un ratio élevé de capture de chaleur
  • PDT du processeur jusqu'à 350 W pour les charges de travail hautes performances dans un châssis 2U refroidi par air ; PDT du processeur jusqu'à 400 W pour les versions à refroidissement liquide
  • Jusqu'à deux emplacements PCIe* x16 dans les modules de calcul 1U, jusqu'à quatre emplacements PCIe* x16 dans les modules de calcul 2U pour les options d'expansion du réseau
  • Prise en charge de deux périphériques de stockage M.2 SATA/NVMe* par module de calcul 1U, jusqu'à deux périphériques de stockage M.2 SATA/NVMe* et deux U.2 NVMe* par module de calcul 2U
  • Modules de calcul, stockage, ventilateurs et alimentations permutables sous tension

Solution système à densité optimisée offrant des performances de pointe pour le calcul intensif (HPC) et l'IA

Des performances maximales

Conçue pour les processeurs Intel® Xeon® Platinum 9200 avec jusqu'à 24 emplacements DIMM DDR4 par module de calcul, la famille de systèmes serveur Intel® S9200WK optimise la bande passante de la mémoire et du processeur pour offrir des performances de pointe répondant aux besoins les plus exigeants en matière de calcul.

En savoir plus

Disponible en tant que système complet

La famille de produits S9200WK est la gamme la plus performante des Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Ces systèmes serveur entièrement validés et sans marque incluent la toute dernière technologie de centre de données Intel (déjà optimisée pour un meilleur fonctionnement commun), ce qui permet aux partenaires de raccourcir le délai de mise sur le marché avec des solutions de centre de données fiables.

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Refroidissement liquide avancé

Module de calcul intégrant un processeur avec une technologie de refroidissement de pointe pour un refroidissement par air ou liquide à débit élevé, pour processeurs, RV, DIMM et RV mémoire permettant un ratio élevé de capture de chaleur. La prise en charge native du refroidissement liquide au niveau du châssis fournit une solution de Data Center Block à refroidissement liquide complète.

Configuration à la demande


Les modules Intel® Data Center Blocks peuvent être configurés à la demande, afin de mieux répondre aux besoins de vos clients. Cet outil permet de configurer vos produits en fonction de paramètres spécifiques et d'automatiser le processus de création de devis en fonction du distributeur de votre choix. Cet outil implique une autorisation préalable ; veuillez en demander l'accès.

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Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.