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Fiche produit

Spécifications techniques Fiche produit

Infos essentielles

Date de lancement
Q3'17
État
Discontinued
Interruption inattendue
Q3'19
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor System Extended Warranty
Format du châssis
1U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Format
Custom 16.7" x 17"
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
165 W
Dissipateur thermique
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Carte mère
Intel® Server Board S2600WFT
Chipset de la carte
Marché cible
Full-featured
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1100 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Ventilateurs redondants
Non
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
Éléments inclus
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

Mémoire et stockage

Types de mémoire
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1.5 TB
Nb. de disques avant pris en charge
4
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD

Options d'extension

Emplacement Super PCIe x24 Riser
2
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
1
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
10
Configuration RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
2
Contrôleur LAN intégré
2x 10GbE
Nb. de ports LAN
2
Disques optiques pris en charge
Oui

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Alimentation redondante Intel®
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie Intel® Server Customization
Oui
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Technologie Intel® Quiet System
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui
Version du TPM
2.0 (optional module)

Évaluations

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Applications visées

La carte mère pour serveurs de la famille Intel® S2600WF offre une capacité de calcul exceptionnelle, associée à une flexibilité élevée en matière d'E/S, de stockage et de capacités réseau.

Calcul intensif (HPC)

Optimisée pour la gestion des clusters de calcul intensif.

Stockage

Idéale pour le stockage de données chaudes et tièdes et le stockage NVMe* dense.

Cloud

Conçue pour l'infrastructure de Cloud à grande échelle.

Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.