Segment vertical
Mobile
N° du processeur
i7-8709G
Lithographie
14 nm

Spécifications du processeur

Nb. de cœurs
4
Nombre total de threads
8
Fréquence Turbo maxi
4.10 GHz
Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
4.10 GHz
Fréquence de base
3.10 GHz
Cache
8 MB
Vitesse du bus
8 GT/s

Infos supplémentaires

état
Discontinued
Date de lancement
Q1'18
État d'entretien
End of Servicing Lifetime
Date des mises à jour de fin de service
Friday, March 31, 2023
Options embarquées disponibles
Non
Description
100W Package TDP

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
64 GB
Types de mémoire
DDR4-2400
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
37.5 GB/s
Mémoire ECC prise en charge
Non

GPU Specifications

Nom du GPU
Intel® HD Graphics 630
Fréquence graphique de base
350 MHz
Fréquence graphique dynamique maxi
1.10 GHz
Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique
64 GB
Sortie graphique
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Prise en charge de 4K
Yes, at 60Hz
Résolution maximale (HDMI)‡
4096 x 2160 @30Hz
Résolution maximale (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡
4096 x 2160 @60Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de OpenGL*
4.4
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel InTru 3D
Oui
Technologie Intel® Clear Video HD
Oui
technologie Intel® Clear Video
Oui
Nbre d'écrans pris en charge
3

Carte graphique dédiée

Nom des graphiques
Carte graphique RX Vega M GH de Radeon™
Fréquence graphique dynamique maxi
1190 MHz
Fréquence graphique de base
1063 MHz
Unités de calcul
24
Bande passante de la mémoire graphique
204.8 GB/s
Interface de la mémoire graphique
1024 bit
Sortie graphique
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Prise en charge de 4K
Yes, at 60Hz
Résolution maximale (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Résolution maximale (DP)
4096 x 2160@60Hz
Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)
4096 x 2160@60Hz
Prise en charge de DirectX*
12
Prise en charge de Vulkan*
1
Prise en charge de OpenGL*
4.5
Encodage/décodage matériel H.264
Oui
Encodage/décodage matériel H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Nbre d'écrans pris en charge
6

Options d'extension

Révision PCI Express
3.0
Configurations PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Nb. de voies PCI Express max.
8

Spécifications du package

Sockets gérés
FCBGA2270
Configuration processeur(s) maxi
1
TJUNCTION
100°C
Taille du conditionnement
31mm x 58.5mm

Technologies avancées

Technologies Intel® Speed Shift
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper-Threading
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Non
Intel® 64
Oui
Jeux d'instructions
64-bit
Extensions au jeu d'instructions
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologie Intel® My WiFi
Oui
états d'inactivité
Oui
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie Intel® de protection de l'identité
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Secure Key
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions)
Oui
Intel® OS Guard
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Non
Bit de verrouillage
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform
Non
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
Oui
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
Oui