Skylake H
La famille de processeurs Intel® Core™ de 6e génération, anciennement Skylake série H (Mobile), est fabriquée avec la dernière technologie 14 nm d’Intel. Associés à un chipset Intel® CM230 ou série 100, ces processeurs offrent des performances CPU et graphiques nettement supérieures à celles de la génération précédente. Ils offrent un large éventail d’options d’alimentation et de nouvelles fonctionnalités avancées qui améliorent les performances de la périphérie au Cloud pour les conceptions de l’Internet des objets (IoT). La famille de processeurs Intel® Core™ de 6e génération maintient une enveloppe thermique standardisée pour 45 W (cTDP 35 W), 35 W et 25 W, restant cohérente avec la génération de processeurs précédente. La nouvelle génération est idéale pour un large éventail d’applications IoT, notamment les terminaux de transactions de détail, la signalisation numérique, les systèmes militaires et aérospatiaux, les jeux de casino et l’automatisation industrielle.
La famille de processeurs Intel® Xeon® introduit des composants BGA (ball grid array) pour les besoins informatiques des stations de travail mobiles. Les pièces BGA sont 45W (35W cTDP) et 25W. La famille de processeurs Intel Xeon E3-1200 v5 offre de nombreuses avancées par rapport à la génération précédente, ce qui les rend idéaux pour une large gamme d’applications IoT, notamment les équipements de contrôle et d’automatisation industriels, les appareils de vente au détail et les systèmes militaires, aérospatiaux et gouvernementaux.
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