Skylake H
La famille de processeurs Intel® Core™ de 6e génération, anciennement Skylake série H (Mobile), est fabriquée avec la dernière technologie 14 nm d’Intel. Associés à un chipset Intel® CM230 ou série 100, ces processeurs offrent des performances CPU et graphiques nettement supérieures à celles de la génération précédente. Ils offrent un large éventail d’options d’alimentation et de nouvelles fonctionnalités avancées qui améliorent les performances de la périphérie au Cloud pour les conceptions de l’Internet des objets (IoT). La famille de processeurs Intel® Core™ de 6e génération maintient une enveloppe thermique standardisée pour 45 W (cTDP 35 W), 35 W et 25 W, restant cohérente avec la génération de processeurs précédente. La nouvelle génération est idéale pour un large éventail d’applications IoT, notamment les terminaux de transactions de détail, la signalisation numérique, les systèmes militaires et aérospatiaux, les jeux de casino et l’automatisation industrielle.
La famille de processeurs Intel® Xeon® introduit des composants BGA (ball grid array) pour les besoins informatiques des stations de travail mobiles. Les pièces BGA sont 45W (35W cTDP) et 25W. La famille de processeurs Intel Xeon E3-1200 v5 offre de nombreuses avancées par rapport à la génération précédente, ce qui les rend idéaux pour une large gamme d’applications IoT, notamment les équipements de contrôle et d’automatisation industriels, les appareils de vente au détail et les systèmes militaires, aérospatiaux et gouvernementaux.
Principales caractéristiques de Skylake H
- Des performances visuelles époustouflantes
- Performances économes en énergie
- Large gamme de conception
- Sécurité et gérabilité avancées
Componets de plate-forme pour Skylake H
| Nom du processeur | Code de commande | Cache | Fréquence d’horloge | Mémoire d’alimentation | |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon® processeur e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 M | 2,8 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Intel® Xeon® processeur E3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 M | 3,7 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Intel® Xeon® processeur e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 M | 2,8 GHz | 25 W | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Core™ i7-6820EQ | CL8066201939103 | 8 M | 3,6 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Core™ i7-6822EQ | CL8066202302204 | 8 M | 2,8 GHz | 25 W | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Core™ i5-6440EQ | CL8066201939503 | 6 M | 3,5 GHz | 45 W (cTDP 35 W) | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Core™ i5-6442EQ | CL8066202400005 | 6 M | 2,7 GHz | 25 W | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Core™ i3-6100E | CL8066201939604 | 3 M | 2,7 GHz | 35 W | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Core™ i3-6102E | CL8066202400105 | 3 M | 1,9 GHz | 25 W | DDR3L : 1600 DDR4 : 2133 |
| Processeur Intel® Celeron® G3900 | CM8066201928610 | 2 M | 2,8 GHz | 51 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Processeur Intel® Celeron® G3902E | CL8066202400204 | 2 M | 1,6 GHz | 25 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Nom du chipset | Code de commande | Fonctionnalités | puissantes |
|---|---|---|---|
| Chipset Intel® Q170 | GLQ170 |
6 W | Jusqu’à six ports SATA (6 Gbit/s) ; 14 ports USB au total (jusqu’à 10 USB 3.0) ; jusqu’à 20 ports PCI Express* x1 gen 3.0 ; Prise en charge des graphiques PCI Express 1x16, 2x8 ou 1x8+2x4 ; canaux de mémoire/DIMM par canal = 2/2 ; prendre en charge la technologie Intel® vPro™ |
| Chipset Intel® H110 | GLH110 |
6 W | Jusqu’à quatre ports SATA (6 Gbit/s) ; 10 ports USB au total (jusqu’à 4 USB 3.0) ; jusqu’à six ports PCI Express* x1 gen 2.0 ; 1 x prise en charge des graphiques PCI Express 16 ; canaux de mémoire/DIMM par canal = 2/1 |
| Chipset Intel® C236 | GLC236 |
6 W | Prend en charge ECC et Technologie d'administration active Intel® 11.0 ; jusqu’à huit ports SATA (6 Gbit/s) ; 14 ports USB au total (jusqu’à 10 USB 3.0) ; jusqu’à 20 ports PCI Express x1 Gen 3 ; Prise en charge des graphiques PCI Express 1x16, 2x8 ou 1x8+2x4 ; canaux de mémoire/DIMM par canal = 2/2 |
| Chipset Intel® CM236 | GLCM236 |
3,7 W | Prend en charge ECC et Technologie d'administration active Intel® 11.0 ; jusqu’à huit ports SATA (6 Gbit/s) ; 14 ports USB au total (jusqu’à 10 USB 3.0) ; jusqu’à 20 ports PCI Express x1 Gen 3 ; Prise en charge des graphiques PCI Express 1x16, 2x8 ou 1x8+2x4 ; canaux de mémoire/DIMM par canal = 2/2 |
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