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Spécifications techniques

Infos essentielles

Capacité
256 GB
État
Launched
Date de lancement
Q3'18
Type de lithographie
64-Layer 3D TLC NAND
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Performances

Lecture séquentielle (jusqu'à)
2200 MB/s
Écriture séquentielle (jusqu'à)
280 MB/s
Lecture aléatoire (100%)
125000 IOPS
Écriture aléatoire (100 %)
5700 IOPS
Consommation - Actif
4.0W
Consommation - Inactif
0.7W

Fiabilité

Vibration - En fonctionnement
2.17GRMS
Vibration - À l'arrêt
3.13GRMS
Choc (en fonctionnement et à l'arrêt)
1000 G/0.5 ms
Plage de température de fonctionnement
0°C to 70°C
Temps moyen entre les défaillances (MTBF)
1.6 million hours
UBER (Uncorrectable Bit Error Rate)
<1 sector per 10^15 bit read
Période de garantie
5 yrs

Spécifications du package

Poids
<10g
Format
M.2 22 x 80mm
Interface
PCIe NVMe 3.1 x4

Technologies avancées

Protection améliorée des données en cas de panne de courant
Non
Chiffrement du matériel
AES 256 bit
High Endurance Technology (HET)
Non
Gestion et consignation de la température
Non
Protection des données de bout en bout
Non
Technologie Intel® de réponse intelligente
Non
Intel® Remote Secure Erase
Non
Intel® Rapid Start Technology
Non

Évaluations

Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.