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Spécifications techniques

Infos essentielles

Capacité
6.4 TB
État
Launched
Date de lancement
Q2'19
Type de lithographie
64-Layer 3D TLC NAND
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Performances

Lecture séquentielle (jusqu'à)
6650 MB/s
Écriture séquentielle (jusqu'à)
5350 MB/s
Lecture aléatoire (100%)
1210000 IOPS
Écriture aléatoire (100 %)
484000 IOPS
Latence - Lecture
80 µs
Latence - Écriture
20 µs
Consommation - Actif
29W
Consommation - Inactif
10W

Fiabilité

Vibration - En fonctionnement
2.17G
Vibration - À l'arrêt
3.13G
Choc (en fonctionnement et à l'arrêt)
1000G
Plage de température de fonctionnement
0°C to 70°C
Classement selon endurance (Relevés de durée de vie)
53.35 PBW
Temps moyen entre les défaillances (MTBF)
2 million hours
UBER (Uncorrectable Bit Error Rate)
1 sector per 10^-17 bits read
Période de garantie
5 yrs

Spécifications du package

Poids
190g
Format
HHHL (CEM3.0)
Interface
PCIe NVMe 3.0 x8

Technologies avancées

Protection améliorée des données en cas de panne de courant
Oui
Chiffrement du matériel
AES 256 bit
High Endurance Technology (HET)
Oui
Gestion et consignation de la température
Oui
Protection des données de bout en bout
Oui

Évaluations

Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.