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Spécifications techniques

Infos essentielles

Capacité
2 TB
État
Launched
Date de lancement
Q2'18
Type de lithographie
64-Layer 3D TLC NAND
Conditions d'utilisation
Server/Enterprise

Performances

Lecture séquentielle (jusqu'à)
2000 MB/s
Écriture séquentielle (jusqu'à)
1430 MB/s
Lecture aléatoire (100%)
295000 IOPS
Écriture aléatoire (100 %)
36000 IOPS
Latence - Lecture
85 µs
Latence - Écriture
40 µs
Consommation - Actif
8.25W
Consommation - Inactif
3.5W

Fiabilité

Vibration - En fonctionnement
2.17 GRMS (5-700Hz)
Vibration - À l'arrêt
3.13 GRMS (5-800Hz)
Choc (en fonctionnement et à l'arrêt)
1000G (0.5ms)
Plage de température de fonctionnement
0°C to 55°C
Classement selon endurance (Relevés de durée de vie)
Up to 1.95PBW
Temps moyen entre les défaillances (MTBF)
2 million hours
UBER (Uncorrectable Bit Error Rate)
1 sector per 10^-17 bits read
Période de garantie
5 yrs

Spécifications du package

Poids
14g
Format
M.2 22 x 110mm
Interface
PCIe NVMe 3.1 x4

Technologies avancées

Protection améliorée des données en cas de panne de courant
Oui
Chiffrement du matériel
AES 256 bit
High Endurance Technology (HET)
Non
Gestion et consignation de la température
Oui
Protection des données de bout en bout
Oui
Technologie Intel® de réponse intelligente
Non
Intel® Remote Secure Erase
Non
Intel® Rapid Start Technology
Non

Évaluations

Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.