Intel® Silicon Photonics
Réunir les performances et la fiabilité de la photonique intégrée avec l'évolutivité de la puce pour permettre une connectivité à large bande passante et écoénergétique.
Intel® Silicon Photonics
Qu'est-ce que la photonique sur silicium ?
Il s'agit d'une combinaison de deux des inventions les plus importantes du 20e siècle, à savoir le circuit intégré en silicium et le laser semi-conducteur. Elle permet un transfert plus rapide des données sur des distances plus longues par rapport à l'électronique classique, tout en s'appuyant sur l'efficacité de la fabrication de silicium à un volume élevé d'Intel.
Interconnexion de calcul optique (OCI)
L'Interconnexion de calcul optique (OCI) est une nouvelle classe d'appareils de connectivité optique, offrant des solutions à plusieurs térabits par seconde avec la portée et l'efficacité énergétique requises pour faire évoluer de façon spectaculaire les plateformes et architectures de calcul de nouvelle génération, soutenant la croissance exponentielle de l'infrastructure d'IA.
Les fonctionnalités de notre chiplet OCI comprennent :
- Empilement de puces entièrement intégré, composé d'un circuit intégré Intel® Silicon Photonics (PIC) unique avec des lasers DWDM et des SOA sur puce, et d'un circuit intégré électrique (EIC) CMOS à nœud avancé avec tous les appareils électroniques nécessaires pour former un sous-système d'E/S optique complet. Aucune source laser externe ou amplification optique n'est nécessaire.
- Le chiplet de première génération prend en charge 4 Tbit/s de manière bidirectionnelle, avec une feuille de route prévoyant des dizaines de térabits par seconde et par appareil.
- Fonctionne sur fibre monomode standard (SMF-28). Aucune fibre de maintien de la polarisation (PMF) n'est nécessaire.
- Un chemin pour incorporer un connecteur optique détachable.
- Conçu pour être co-packagé avec le CPU, GPU, IPU et autres SOC de nouvelle génération. Des mises en œuvre embarquées autonomes peuvent également être prises en charge.
- Des plateformes d'évaluation au niveau des chiplets doivent être disponibles.
- Basée sur notre plateforme Intel® Silicon Photonics éprouvée sur le terrain, qui a déjà livrée plus de 8 millions de PIC avec plus de 32 millions de lasers sur puce intégrés dans des émetteurs-récepteurs optiques enfichables pour la mise en réseau de centres de données, avec une fiabilité à la pointe du secteur.
Apprenez-en plus sur notre récente démonstration en direct d'un chiplet OCI co-packagé avec un CPU Intel. Lisez le blog.
Composants photoniques à haut débit
Notre portefeuille de composants Intel® Silicon Photonics offre des solutions hautement fiables et éprouvées en volume pour la connectivité enfichable des centres de données. Caractéristiques :
- Des PIC et des CI électriques différenciés.
- Solutions 400 Gbit/s, 800 Gbit/s et 1,6 Tbit/s avec interfaces parallèles (DR) et WDM (FR).
- Structure à faible coût disponible pour les designs à 8 voies.
- Technologie de réseau laser intégré sur matrice fabriquée à l'échelle de la plaquette, unique à Intel® Silicon Photonics : aucun laser externe n'est nécessaire.
- La solution intégrée permet d'effectuer des tests à l'échelle de la plaquette et de procéder à un déverminage laser pour une véritable technologique photonique « Known-Good-Die ».
- Technologie de processus de nouvelle génération pour une structure de coûts, une taille et une intégration disruptives.
- Maturité : Notre plateforme Intel® Silicon Photonics éprouvée sur le terrain, qui a déjà livrée plus de 8 millions de PIC avec plus de 32 millions de lasers sur puce intégrés dans des émetteurs-récepteurs optiques enfichables pour la mise en réseau de centres de données, avec une fiabilité à la pointe du secteur.
Nous proposons actuellement les 5 circuits intégrés suivants sur les 6 nécessaires dans un design de module d'émetteur-récepteur enfichable :
- TX PIC
- RX PIC
- IC du pilote
- IC du récepteur (TIA)
- Contrôleur (PMIC)
Plateforme Photonique sur puce à haut volume éprouvée
Intel est un pionnier de la photonique sur puce, ayant commencé à investir dans cette technologie au sein des Intel Labs il y a plus de 20 ans.
Aujourd'hui, la division des produits Intel Silicon Photonics est le leader du marché en volume de la phonotique sur puce, avec plus de 8 millions de PIC et plus de 32 millions de lasers intégrés sur puce expédiés depuis nos usines à volume élevé depuis 2016, intégrés dans des modules d'émetteurs-récepteurs enfichables déployés par les principaux fournisseurs de services Cloud hyperscale.
Notre plateforme de photonique sur puce à haut volume, basée aux États-Unis, offre une qualité et une fiabilité sur le terrain qui ont fait leurs preuves dans le secteur, tout en assurant une diversification géographique.
Notre technologie hybride de laser sur plaquette avec couplage direct permet une fabrication et des essais à l'échelle de la plaquette pour une fiabilité et une efficacité accrues.
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