FPGA Intel® Stratix® 10 MX

Le FPGA Intel® Stratix® 10 MX est l'accélérateur multi-fonctions essentiel dans les applications HPC, de centre de données, de fonctions réseau virtualisées (NFV) et de diffusion. Ces appareils combinent la programmabilité et la flexibilité des FPGA et SoC Intel® Stratix® 10 à la mémoire HBM2 (High-Bandwidth Memory 2) 3D. L'architecture FPGA Intel® Hyperflex™ permet d'exploiter une structure principale hautes performances qui peut utiliser efficacement la bande passante de la tuile de mémoire dans le package. La tuile de mémoire DRAM est physiquement connectée au FPGA à l'aide de la technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) d'Intel.

Voir aussi : Logiciel de conception, boutique de conception, téléchargements, communauté et assistance des FPGA Intel® Stratix® 10 MX

FPGA Intel® Stratix® 10 MX

Fonctionnalités et avantages

Applications

Intégration au niveau des puces à l'aide d'EMIB

Une technologie de packaging novatrice EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), développée par Intel, permet d'intégrer efficacement dans le package des composants essentiels au système comme des composants analogiques, de la mémoire, des ASIC, le processeur, etc. EMIB offre un flux de fabrication plus simple que les autres technologies d'intégration dans le package. EMIB élimine l'utilisation des TSV (Through Silicon Vias) et des puces d'interposition spécialisées. Cela se traduit par des produits SiP hautement intégrés qui offrent de meilleures performances, une moindre complexité, et une meilleure intégrité du signal et de l'alimentation. Vous trouverez davantage d'informations sur la technologie EMIB d'Intel sur le site Web d'Intel Custom Foundry, accessible à http://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html

Mémoire

FPGA avec mémoire proche dans le package

Les solutions de mémoire proche d'Intel intègrent une mémoire DRAM haute densité proche du FPGA dans le même package. Dans cette configuration, la mémoire dans le package est accessible beaucoup plus vite, avec une bande passante jusqu'à 10 fois supérieure à la mémoire principale traditionnelle. Une configuration à mémoire proche réduit également la consommation du système en réduisant les pistes entre le FPGA et la mémoire, tout en réduisant la surface de la carte.

Les solutions SiP de DRAM tirent parti d'HBM2 (High-Bandwidth Memory 2) pour éliminer les goulots d'étranglement de la bande passante mémoire dans des systèmes hautes performances qui traitent une quantité toujours croissante de données, notamment dans les systèmes de centres de données, de diffusion, de réseaux filaires et HPC.

DRAM HBM2

La DRAM HBM2 est une mémoire 3D qui empile verticalement plusieurs puces de DRAM à l'aide de la technologie TSV (Through Silicon Via). Par rapport aux solutions DDR dédiées, la DRAM HBM2 offre une bande passante mémoire plus élevée, une moindre consommation du système et un format réduit, fournissant ainsi la meilleure bande passante par watt.

Les appareils Intel® Stratix® 10 MX intègrent des tuiles HBM2 aux côtés de la puce FPGA monolithique 14 nm hautes performances pour offrir une bande passante mémoire plus de 10 fois supérieure à celle des solutions DRAM dédiées.