Kits de développement FPGA Intel® Agilex™

Intel propose un large éventail de kits de développement Intel® Agilex™ visant à accélérer le processus de conception des FPGA. Les conceptions FPGA et SoC FPGA sont proposées sous formats de table et PCIe à usage général afin de répondre aux besoins du marché. Plusieurs interfaces de connexion sont prises en charge pour les émetteurs-récepteurs et les charges de travail FPGA afin de répondre aux besoins les plus variés des applications. La mémoire embarquée, les mises à niveau de la mémoire avec les options matérielles activées par le HPS sont fournies. Ils couvrent les kits de développement FPGA et SoC FPGA Intel® Agilex™ série F-, série I- et série M.

Kits de développement FPGA Intel® Agilex™

Kits de développement Intel® Agilex™ série F

Kit de développement Fonctionnalités et format Interfaces
Kit de développement FPGA Intel Agilex série F (P-Tile et E-Tile)

Matériel HPS activé

3x prises DIMM DDR4

1x DDR4 DIMM HPS

1x module DDR4

PCIe : ¾ de la longueur, pleine hauteur, double largeur.

P-Tile : PCIe 4.0 x16, doigts de bordure

E-Tile : 2x QSFPDD

2x 28/58G

Kit de développement Intel Agilex série F de l’émetteur-récepteur SoC (P-Tile et E-Tile)

HPS activé (HW et SW)

Mémoire DDR4 embarquée (8 Go)
Interface SODIMM

Module SODIMM DDR4 de 8 Go

À poser sur une table

P-Tile : PCIe 4.0 x16 connecteur de port racine

E-Tile : 4 ch à MXP, 4 ch à QSFP28

8 ch à QSFPDD

Kit de développement FPGA Intel Agilex série F (2x F-Tile)

Matériel HPS activé

ne prend en charge que PCIe G4 x8 de la version ES du kit de développement

2x prises DDR4 DIMM

1x DDR4 Composant HPS

PCIe : ¾ de la longueur, pleine hauteur, double largeur.

F-Tile 2 : PCIe 4.0 x16 doigts de bordure

4 ch à MCIO

4 ch à QSFP-56, 8 ch à QSFPDD-56

Kits de développement Intel® Agilex™ série I

Kit de développement Fonctionnalités et format Interfaces

Kit de développement FPGA Intel Agilex série I (3x R-Tile et 1x F-Tile)

2 sockets DIMM DDR4

2x Composant SR DDR4 de 8 Go

PCIe : ¾ de la longueur, pleine hauteur, double largeur.

R-Tile : PCIe 5.0 x16, doigts de bordure et MCIO

F-Tile : 2x QSFPDD, 2x 28/56 Go

Kit de développement Intel Agilex série I de l'émetteur-récepteur SoC (4x F-Tile)

Matériel HPS activé

2 sockets DIMM DDR4

Composant DDR4 de 8 Go

À poser sur une table

F-Tile : QSFP 800, 2x FMC+, 3x MXP, MCIO, USB-C, BNC