Dispositifs Intel® easicopy™

Le continuum du dispositif Intel® eASIC™

Intel propose un continuum complet de solutions logiques personnalisées et les FPGA d'Intel® offrent les délais de mise sur le marché les plus courts, sans NRE et avec une flexibilité maximale. Les appareils Intel® eASIC™ structurés permettent de réduire la consommation et les coûts à partir d'une solution FPGA Intel® avec un faible NRE. Lorsque les réussites initiales des clients passent à la production en très grande série, les appareils Intel® easiccopy™ offrent aux constructeurs OEM le choix de réduire encore les coûts et la consommation d'énergie et d'augmenter les performances via une migration ASIC basée sur les cellules.

Le partenariat avec Intel garantit aux constructeurs OEM des solutions de réduction des coûts à faible risque, de la pré-production à la production en très grand volume. Les appareils Intel® easicopy™ offrent aux constructeurs OEM un complément essentiel et à faible risque à leurs programmes d'ingénierie de la valeur existants. Les constructeurs OEM ont la tranquillité d'esprit de savoir qu'ils disposent d'un moyen fiable de réduire leurs coûts, et donc d'améliorer leurs marges, le jour où leur produit rencontre le succès sur le marché.

La migration des appareils Intel® easicopy™

Vous pouvez commencer votre conception à partir de n'importe quel dispositif Intel® eASIC™, puis migrer vers un appareil Intel® easicopy™ basé sur des cellules. Les packages disponibles sont ceux spécifiés pour chaque famille de dispositifs Intel® eASIC™. Si nécessaire, les ingénieurs d'Intel peuvent travailler à la conception d'un package compatible avec votre PCB existant en n'apportant que peu ou pas de modifications à la carte.