Dispositifs Intel® easicopy™

Le continuum du dispositif Intel® eASIC™

Intel propose un continuum complet de solutions logiques personnalisées et les FPGA d'Intel® offrent le temps de mise sur le marché le plus court, aucun NRE et une flexibilité maximale. Les appareils Intel® eASIC™ structurés permettent de réduire la consommation et les coûts à partir d'une solution FPGA Intel® avec un faible NRE. Lorsque les succès initiaux des clients passent à la production en très grande série, les appareils Intel® easiccopy™ offrent aux constructeurs OEM le choix de réduire encore les coûts et la consommation d'énergie et d'augmenter les performances via une migration ASIC basée sur les cellules.

Le partenariat avec Intel garantit aux constructeurs OEM des solutions de réduction des coûts à faible risque, de la pré-production à la production en très grand volume. Les appareils Intel® easicopy™ offrent aux constructeurs OEM un complément essentiel et à faible risque à leurs programmes d'ingénierie de la valeur existants. Les constructeurs OEM ont l'esprit tranquille, car le succès de leur produit sur le marché leur ouvre la voie à une réduction des coûts, et donc à une augmentation des marges brutes.

Le chemin de migration des appareils Intel® easicopy™

Vous pouvez commencer votre conception à partir de n'importe quel dispositif Intel® eASIC™, puis migrer vers un appareil Intel® easicopy™ basé sur des cellules. Les paquets disponibles sont ceux spécifiés pour chaque famille de dispositifs Intel® eASIC™. Si nécessaire, les ingénieurs d'Intel peuvent travailler à la conception d'un boîtier compatible avec votre PCB existant en n'apportant que peu ou pas de modifications à la carte.